Apple zu geben alle mobilen Computer werden durch flexible Leiterplatte ersetzt, was ist das?

- Jan 25, 2018 -

3. Dezember, sagte KGI Securities Analyst Kwok Ming-kwan in der neuesten Version des Investorenberichts, dass Apple im nächsten Jahr wird in der Mac-Notebook, Apple Watch, iPad und andere Produkte mit einer neuen Generation von flexiblen Leiterplatten.

Der Bericht sagte, dass Apple begonnen hat, mit dem Hersteller von flexiblen Leiterplatten zu arbeiten, um neue MacBook-Notebooks zu entwickeln, die entwickelt wurden, um die internen Raumauslastungs- und Datenübertragungsfähigkeiten des Notebooks zu erhöhen.

Die Flexibilität bedeutet jedoch nicht, dass die Leiterplatte direkt gebogen werden kann.

Gemeinsame grüne PCB-Platine besteht hauptsächlich aus Polyimid (PI) Material gewickelt Kupferfolie. Um es leichter und leichter zu machen, wird die Dicke der Kupferfolie auf der Leiterplatte zur Datenübertragung allmählich von einer Dicke von 12 Mikrometern auf eine ultradünne gerollte Kupferfolie von 6 bis 9 Mikrometern reduziert.

Da die Hochgeschwindigkeitsdatenschnittstellenanforderungen der Leiterplatte in der Lage sein müssen, einer Übertragungsgeschwindigkeit von 5 G pro Sekunde standzuhalten. Hochgeschwindigkeits-Übertragung, ultra-dünne Kupferfolie wird hohe Temperaturen erzeugen.

Aufgrund des Unterschieds zwischen der Wärmeleitfähigkeit von Polyimid (PI) und Kupferfolie. Dies kann zu einer Verwerfung der PCB-Platine führen, was sich auf die Übertragungsgeschwindigkeit auswirkt.

Die neue flexible Leiterplatte verwendet ein Flüssigkristallpolymer, das als LCP bezeichnet wird. Da LCP ein Flüssigkristallmaterial ist, ist es möglich, die Richtung der molekularen Orientierung zu steuern, um den Wärmeausdehnungskoeffizienten einzustellen, um schließlich die Leistung nahe der von Kupferfolie zu erreichen, um eine höhere Übertragungsgeschwindigkeit aufgrund von Substratverzug bei zu vermeiden hohe Temperatur. Lassen Sie MacBook und andere Produkte für schnellere USB 3.2 und die Thunderbolt-Schnittstelle der nächsten Generation.

Zur gleichen Zeit, LCP LCD-Material ermöglicht auch die Leiterplatte Faltung Widerstand, Wärmeübertragung und Feuchtigkeitsbeständigkeit wurde verbessert. Wird im Antennenmodul verwendet, kann aber auch mehr elektromagnetische Frequenzdämpfung aushalten.


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