PCB-Leiterplatte-Fabrik-Kohlendioxyd-Laser-Verarbeitungsprozess und -faktoren

- Jan 25, 2018 -

Als Prinzip der CO 2 -Laserablation sind Leiterplattenhersteller, die einen herkömmlichen Kohlendioxidlaser (oder einen Schritt) verwenden, um die mikroporöse Verarbeitung von PCB zu vervollständigen, nicht wünschenswert. Aufgrund der hohen Energiedichte des CO2-Laserstrahls bilden sich karbonisierte (zu wenig oder zu wenig Sauerstoff) Rückstände auf dem "bottom copper" (Land) oder bilden ein trommelförmiges Sackloch oder verursachen die PCB- "bottom copper" -Landflächen (Over Temperatur) die untere Oberfläche und die inneren dielektrischen Schichttrennungsdefekte, diese Defekte bringen die Zuverlässigkeit von PCB-Leiterplattenqualitätsproblemen. Wenn jedoch die Kohlendioxid-Laserenergiedichte niedrig ist, werden Leiterplattenhersteller mit langsamer Geschwindigkeit, geringer Produktivität oder Glasfasergewebe (Seide) konfrontiert (wenn das RCC dieses Problem nicht besteht), oder Glasfasersicherung konvex, was zu Porenwandrauheit, Beeinflussung des Lochs, Kupfergalvanisierung und andere Qualitätsprobleme.

Daher verwendet die Mehrheit der Hersteller von Leiterplatten in Shenzhen drei (oder Schritt-) Impuls-Abschussvorrichtungen, um die Verarbeitung abzuschließen, und der Energiedichte von drei Laserimpulsen folgt eine Abschwächung (oder Halbierung), das heißt ein Schritt-für-Schritt-Impuls.

Kohlendioxidlaser-Verarbeitungsmaterialien verwendet

In den letzten Jahren, in der Leiterplatten-Fabrik in großem Umfang Kohlendioxid-Laser-Ätzharz beschichtet Kupferfolie RCC} Material, ein repräsentativer Hersteller, vor allem in Japan, Chinas Health Science and Technology wurde im Jahr 2002 produziert.

Es gibt viele Faktoren, die die Lochbildung von Kohlendioxidlaser beeinflussen. Derzeit hat die Technologie der PCB-Lochbohrung mit Kohlendioxid-Laser ein ausgereiftes Stadium erreicht. Die Hauptfaktoren, die die Produktivität des Kohlendioxid-Laserlochs und die Lochqualität beeinflussen, sind jedoch PCB-Substrat (oder Medium-Layer-Material), Kohlendioxidlaser-Energiedichte plus Methode, Lochtiefe und -größe.


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